창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2782AIDRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2782AIDRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2782AIDRG4 | |
| 관련 링크 | TLV2782, TLV2782AIDRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR3C-A1 | Magnetic Unipolar Switch Magnet, South Pole Current Wire Leads Cylinder, Threaded | SR3C-A1.pdf | |
![]() | SM1040D1-LF | SM1040D1-LF SECOS SMD or Through Hole | SM1040D1-LF.pdf | |
![]() | JN5121 | JN5121 Jennic 56-QFN | JN5121.pdf | |
![]() | K4T1G164QQHCE6T | K4T1G164QQHCE6T SAMSUNG NULL | K4T1G164QQHCE6T.pdf | |
![]() | M25P05AVMN6TPXBA | M25P05AVMN6TPXBA ST SMD or Through Hole | M25P05AVMN6TPXBA.pdf | |
![]() | B32562H3225K000 | B32562H3225K000 EPCOS DIP | B32562H3225K000.pdf | |
![]() | LM2618 | LM2618 NSC SMD or Through Hole | LM2618.pdf | |
![]() | X2864-18DMB | X2864-18DMB XICOR DIP28 | X2864-18DMB.pdf | |
![]() | SAA8126EL/C1 | SAA8126EL/C1 n/a BGA | SAA8126EL/C1.pdf | |
![]() | SN65MLVD080DGG | SN65MLVD080DGG TI&BB TSSOP64 | SN65MLVD080DGG.pdf | |
![]() | P174FCT16373TA | P174FCT16373TA PERICOM TSSOP48 | P174FCT16373TA.pdf |