창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2781ID | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2781ID | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2781ID | |
관련 링크 | TLV27, TLV2781ID 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0603JRNPO0BN271 | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPO0BN271.pdf | ||
416F48011CDT | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48011CDT.pdf | ||
LSP3170 | LSP3170 LITE-ON SOP-8 | LSP3170.pdf | ||
30HFUR-300 | 30HFUR-300 IR DO-5 | 30HFUR-300.pdf | ||
TAC-011 | TAC-011 ORIGINAL PLCC28 | TAC-011.pdf | ||
LT1627 | LT1627 N/A SOP8 | LT1627.pdf | ||
HPMX-2008 | HPMX-2008 AVAGO SMD or Through Hole | HPMX-2008.pdf | ||
NEC130 | NEC130 NEC SOP8 | NEC130.pdf | ||
OL3.3X2.1DR-03-01 | OL3.3X2.1DR-03-01 TDK SMD or Through Hole | OL3.3X2.1DR-03-01.pdf | ||
KBC23S1Y62R | KBC23S1Y62R ORIGINAL SMD or Through Hole | KBC23S1Y62R.pdf | ||
PS48H12PR2 | PS48H12PR2 VICOR SMD or Through Hole | PS48H12PR2.pdf |