창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2774G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2774G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2774G | |
| 관련 링크 | TLV2, TLV2774G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-19.200MHZ-10-1-U-T | 19.2MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-19.200MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | MCA12060D1131BP500 | RES SMD 1.13K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D1131BP500.pdf | |
![]() | CMF55169R00FKRE | RES 169 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55169R00FKRE.pdf | |
![]() | ISL6151CB-T | ISL6151CB-T Intersil SOP8 | ISL6151CB-T.pdf | |
![]() | 50NW73.3M5X7 | 50NW73.3M5X7 Rubycon DIP-2 | 50NW73.3M5X7.pdf | |
![]() | K4M51323PE-HG75T00 | K4M51323PE-HG75T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M51323PE-HG75T00.pdf | |
![]() | JC010B4 | JC010B4 ORIGINAL SMD or Through Hole | JC010B4.pdf | |
![]() | AEHM | AEHM ORIGINAL 8SOT-23 | AEHM.pdf | |
![]() | cat824zdi-g | cat824zdi-g Catalyst sot23-5 | cat824zdi-g.pdf | |
![]() | MC63HC11K1CFU3 | MC63HC11K1CFU3 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC63HC11K1CFU3.pdf | |
![]() | K4E1511611D-JC60 | K4E1511611D-JC60 SAMSUNG SOJ-42 | K4E1511611D-JC60.pdf |