창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2774CPW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2774CPW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2774CPW | |
관련 링크 | TLV277, TLV2774CPW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC237522301 | 300pF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.571" L x 0.217" W (14.50mm x 5.50mm) | BFC237522301.pdf | |
![]() | 416F40011CTT | 40MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40011CTT.pdf | |
![]() | TBAV70XLT1 | TBAV70XLT1 HI-SINCERITY SOT-23 | TBAV70XLT1.pdf | |
![]() | C104K100R | C104K100R NIC SMD or Through Hole | C104K100R.pdf | |
![]() | 475PHC330KN | 475PHC330KN ILLINOIS DIP | 475PHC330KN.pdf | |
![]() | 618A-7105-19 | 618A-7105-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 618A-7105-19.pdf | |
![]() | A2918SWV | A2918SWV ALLEGRO ZIP | A2918SWV.pdf | |
![]() | 360CDF300M35X51 | 360CDF300M35X51 RUBYCON DIP-2 | 360CDF300M35X51.pdf | |
![]() | A73C02CDF | A73C02CDF Amiccom SMD or Through Hole | A73C02CDF.pdf | |
![]() | PZM3.3NB2 3.3V | PZM3.3NB2 3.3V NXP/PHILIPS SOT-23 | PZM3.3NB2 3.3V.pdf |