창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2774CDG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2774CDG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2774CDG4 | |
관련 링크 | TLV277, TLV2774CDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
500R07S2R0BV4T | 2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S2R0BV4T.pdf | ||
416F44035IDT | 44MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44035IDT.pdf | ||
DMC266010R | TRANS PREBIAS DUAL NPN MINI6 | DMC266010R.pdf | ||
744773156 | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 640mA 937 mOhm Max Nonstandard | 744773156.pdf | ||
PIC1F876-04/SP | PIC1F876-04/SP MICROCHIP DIP | PIC1F876-04/SP.pdf | ||
28477-18 | 28477-18 MNDSPEED BGA | 28477-18.pdf | ||
EP10K200SFI672 | EP10K200SFI672 ALTERA BGA | EP10K200SFI672.pdf | ||
PAH75S48-2.5 | PAH75S48-2.5 LAMBDA SMD or Through Hole | PAH75S48-2.5.pdf | ||
STTH8R060 | STTH8R060 ST TO-220 | STTH8R060.pdf | ||
BCM 846S E6327 | BCM 846S E6327 Infineon SMD or Through Hole | BCM 846S E6327.pdf | ||
SCF6000ZPU | SCF6000ZPU MOT QFP | SCF6000ZPU.pdf | ||
TT215N06KOF | TT215N06KOF EUPEC SMD or Through Hole | TT215N06KOF.pdf |