창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2774AMDREP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2774AMDREP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2774AMDREP | |
관련 링크 | TLV2774, TLV2774AMDREP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AQ12EM2R4CAJME | 2.4pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM2R4CAJME.pdf | |
![]() | 0326004.MXP | FUSE CERAMIC 4A 250VAC 3AB 3AG | 0326004.MXP.pdf | |
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![]() | SD25-680-R | 68µH Shielded Wirewound Inductor 741mA 485 mOhm Nonstandard | SD25-680-R.pdf | |
![]() | SiI150ATC100 | SiI150ATC100 CHIPS QFP | SiI150ATC100.pdf | |
![]() | T356G226M010AT | T356G226M010AT KEMET DIP | T356G226M010AT.pdf | |
![]() | T3014CZGM | T3014CZGM TI BGA | T3014CZGM.pdf | |
![]() | TRS035470M6X111TR | TRS035470M6X111TR TECATE SMD or Through Hole | TRS035470M6X111TR.pdf | |
![]() | AD841TQ/883 | AD841TQ/883 AD DIP | AD841TQ/883.pdf | |
![]() | HI-LH11NG | HI-LH11NG HUNIN PB-FREE | HI-LH11NG.pdf | |
![]() | S30C30CE | S30C30CE mospec SMD or Through Hole | S30C30CE.pdf |