창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2772MDRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2772MDRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2772MDRG4 | |
| 관련 링크 | TLV2772, TLV2772MDRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050CH390J-NACZ | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH390J-NACZ.pdf | |
![]() | 5HCR-100 | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 5A 50 mOhm Max Radial | 5HCR-100.pdf | |
![]() | AC253AFP | AC253AFP ANVIESU QFP144 | AC253AFP.pdf | |
![]() | ROS-810PV | ROS-810PV MINI SMD or Through Hole | ROS-810PV.pdf | |
![]() | 47UF63V6.3*11 | 47UF63V6.3*11 RUBYCON/ SMD or Through Hole | 47UF63V6.3*11.pdf | |
![]() | AM8530H-8JI | AM8530H-8JI AMD PLCC | AM8530H-8JI.pdf | |
![]() | 4306H-101-182LF | 4306H-101-182LF BOURNS DIP | 4306H-101-182LF.pdf | |
![]() | LDC30B103J2450-302 | LDC30B103J2450-302 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDC30B103J2450-302.pdf | |
![]() | DFC21R90P025HHC-TA1 | DFC21R90P025HHC-TA1 MURATA XX | DFC21R90P025HHC-TA1.pdf | |
![]() | LM337IMP-TER | LM337IMP-TER ORIGINAL SOP DIP | LM337IMP-TER.pdf | |
![]() | PIC642-20/SO | PIC642-20/SO Microchip SOP | PIC642-20/SO.pdf | |
![]() | NRWA222M50V18x36F | NRWA222M50V18x36F NIC DIP | NRWA222M50V18x36F.pdf |