창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2772AIDG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2772AIDG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | original | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2772AIDG4 | |
| 관련 링크 | TLV2772, TLV2772AIDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5517K325BHR6 | RES 17.325K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5517K325BHR6.pdf | |
![]() | TB1222BN | TB1222BN TOSHIBA DIP | TB1222BN.pdf | |
![]() | AM2903DCB | AM2903DCB AMD DIP48 | AM2903DCB.pdf | |
![]() | TD32F12KEC | TD32F12KEC EUPEC MODULE | TD32F12KEC.pdf | |
![]() | MCP6V27-E/MD | MCP6V27-E/MD MicrochipTechnology SMD or Through Hole | MCP6V27-E/MD.pdf | |
![]() | M306H5MC-C25FP | M306H5MC-C25FP RENESAS QFP | M306H5MC-C25FP.pdf | |
![]() | VE-J23-03 | VE-J23-03 VICOR SMD or Through Hole | VE-J23-03.pdf | |
![]() | 150-7.8/7.8/30.4-10-10-NYU | 150-7.8/7.8/30.4-10-10-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 150-7.8/7.8/30.4-10-10-NYU.pdf | |
![]() | MAX6649MUA+T(p/b) | MAX6649MUA+T(p/b) MAXIM MSOP-8 | MAX6649MUA+T(p/b).pdf | |
![]() | MCP6244-E/SL | MCP6244-E/SL MICROCHIP SOP | MCP6244-E/SL.pdf | |
![]() | 8146G-AE3-2-R | 8146G-AE3-2-R UTC SMD or Through Hole | 8146G-AE3-2-R.pdf |