창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2770IDR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2770IDR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2770IDR | |
| 관련 링크 | TLV277, TLV2770IDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCT06030C5623FP500 | RES SMD 562K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C5623FP500.pdf | |
![]() | 08051A101FATN | 08051A101FATN AVX SMD or Through Hole | 08051A101FATN.pdf | |
![]() | RE5VA45AC | RE5VA45AC RICOH TO-92 | RE5VA45AC.pdf | |
![]() | 63VXWR3900M25X45 | 63VXWR3900M25X45 RUBYCON DIP | 63VXWR3900M25X45.pdf | |
![]() | MIC27C128-25/L | MIC27C128-25/L MICROCHIP PLCC-32P | MIC27C128-25/L.pdf | |
![]() | UPC272Q | UPC272Q NEC SOP | UPC272Q.pdf | |
![]() | SKIIP11NAB063T23 | SKIIP11NAB063T23 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP11NAB063T23.pdf | |
![]() | XRF92156 | XRF92156 TI BGA | XRF92156.pdf | |
![]() | SKQUDCE010 | SKQUDCE010 ALPS SMD or Through Hole | SKQUDCE010.pdf | |
![]() | HRM020AN04S | HRM020AN04S EMC SMD or Through Hole | HRM020AN04S.pdf | |
![]() | 93AA86AX-I/SN | 93AA86AX-I/SN Microchip SOP-8 | 93AA86AX-I/SN.pdf | |
![]() | VFC2355SA | VFC2355SA ORIGINAL SMD or Through Hole | VFC2355SA.pdf |