창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2770CD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2770CD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2770CD | |
관련 링크 | TLV27, TLV2770CD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S03F5493V | RES SMD 549K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F5493V.pdf | |
![]() | DB258 | DB258 ORIGINAL DIP-8 | DB258.pdf | |
![]() | SBA-5086 TEL:82766440 | SBA-5086 TEL:82766440 SIRENZA SMD or Through Hole | SBA-5086 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BQ24023DRCR(AZ | BQ24023DRCR(AZ BB/TI QFN10 | BQ24023DRCR(AZ.pdf | |
![]() | APM4474KC | APM4474KC ANPEC SOP | APM4474KC.pdf | |
![]() | COP840C-TIY/WM | COP840C-TIY/WM NS SOP | COP840C-TIY/WM.pdf | |
![]() | UMA5 / A5 | UMA5 / A5 ROHM SOT-353 | UMA5 / A5.pdf | |
![]() | S3C44BOX01-EB80 | S3C44BOX01-EB80 SAMSUNG QFP | S3C44BOX01-EB80.pdf | |
![]() | T73L04BIV | T73L04BIV XP TQFP | T73L04BIV.pdf | |
![]() | 75127 | 75127 ORIGINAL SMD or Through Hole | 75127.pdf | |
![]() | NT68167UFG 09+ 1806/ | NT68167UFG 09+ 1806/ ORIGINAL SMD or Through Hole | NT68167UFG 09+ 1806/.pdf | |
![]() | HE2D108M30045 | HE2D108M30045 SAMW DIP2 | HE2D108M30045.pdf |