창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2762IGGKR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2762IGGKR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2762IGGKR | |
관련 링크 | TLV2762, TLV2762IGGKR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445W3XG30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 30pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XG30M00000.pdf | |
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![]() | IX2C11P1 | IX2C11P1 ORIGINAL DIP8 | IX2C11P1.pdf | |
![]() | M3005B1. | M3005B1. ST DIP | M3005B1..pdf | |
![]() | D40NF10 | D40NF10 ST TO-252 | D40NF10.pdf | |
![]() | WSI28 | WSI28 WSI DIP | WSI28.pdf | |
![]() | BCM6339KFB p11 | BCM6339KFB p11 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM6339KFB p11.pdf | |
![]() | ECJ2VB0J225M | ECJ2VB0J225M PANASONIC SMD | ECJ2VB0J225M.pdf |