창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2761IDRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2761IDRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2761IDRG4 | |
| 관련 링크 | TLV2761, TLV2761IDRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CA-301 14.0000M-C:PBFREE | 14MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | CA-301 14.0000M-C:PBFREE.pdf | |
![]() | 445W22A27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22A27M00000.pdf | |
![]() | CC2425D2UR | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC2425D2UR.pdf | |
![]() | ST72F264G1B5 | ST72F264G1B5 ST SMD or Through Hole | ST72F264G1B5.pdf | |
![]() | SGSIF344 | SGSIF344 ST TO220F | SGSIF344.pdf | |
![]() | MAX1979ETM | MAX1979ETM MAX QFN | MAX1979ETM.pdf | |
![]() | 105 / 50V | 105 / 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 105 / 50V.pdf | |
![]() | K5D5675ACC-D090 | K5D5675ACC-D090 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D5675ACC-D090.pdf | |
![]() | SM6302 | SM6302 SHMC DIP | SM6302.pdf |