창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2761IDRG4(T2761) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2761IDRG4(T2761) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2761IDRG4(T2761) | |
| 관련 링크 | TLV2761IDRG, TLV2761IDRG4(T2761) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF07330K00GNRE | RES 330K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF07330K00GNRE.pdf | |
![]() | AJT10071603 | AJT10071603 ORIGINAL SMD or Through Hole | AJT10071603.pdf | |
![]() | MG15H1AL1 | MG15H1AL1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG15H1AL1.pdf | |
![]() | 7485N | 7485N TI DIP-16 | 7485N.pdf | |
![]() | 2N6987UTX | 2N6987UTX ORIGINAL NEW | 2N6987UTX.pdf | |
![]() | LE80537GG0494MSLA3N | LE80537GG0494MSLA3N INTEL original pack | LE80537GG0494MSLA3N.pdf | |
![]() | SDB560 | SDB560 AUK SMD or Through Hole | SDB560.pdf | |
![]() | SPV6004C | SPV6004C FREESCALE SOP | SPV6004C.pdf | |
![]() | M61030FP | M61030FP MIT SMD | M61030FP.pdf | |
![]() | FH19SC-45S-0.5SH(05) | FH19SC-45S-0.5SH(05) HRS SMD or Through Hole | FH19SC-45S-0.5SH(05).pdf | |
![]() | TC551001CP-55 | TC551001CP-55 TOS DIP | TC551001CP-55.pdf | |
![]() | SIS 672 | SIS 672 INTEL BGA | SIS 672.pdf |