창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2761ID | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2761ID | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2761ID | |
| 관련 링크 | TLV27, TLV2761ID 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BF074E0394J | 0.39µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.295" L x 0.197" W (7.50mm x 5.00mm) | BF074E0394J.pdf | |
![]() | TM3C106K016LBA | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TM3C106K016LBA.pdf | |
![]() | SRC-555SA-3740-81D | SRC-555SA-3740-81D CHA SMD or Through Hole | SRC-555SA-3740-81D.pdf | |
![]() | TPA2005D1DRBR G4 | TPA2005D1DRBR G4 TI SON-8 | TPA2005D1DRBR G4.pdf | |
![]() | 104071-4 | 104071-4 TYCO SMD or Through Hole | 104071-4.pdf | |
![]() | W94B244 | W94B244 WINBOND DIP | W94B244.pdf | |
![]() | 08051J4R4ABTTR | 08051J4R4ABTTR AVX SMD | 08051J4R4ABTTR.pdf | |
![]() | AD7511CQ | AD7511CQ AD DIP | AD7511CQ.pdf | |
![]() | HM51W16165ALTT6 | HM51W16165ALTT6 HITACHI TSOP | HM51W16165ALTT6.pdf | |
![]() | 7206L25TP | 7206L25TP IDT SMD or Through Hole | 7206L25TP.pdf |