창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV272IDGKRG4(AVG) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV272IDGKRG4(AVG) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MOSP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV272IDGKRG4(AVG) | |
관련 링크 | TLV272IDGK, TLV272IDGKRG4(AVG) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F44012ALT | 44MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44012ALT.pdf | |
![]() | 2N6397TG | THYRISTOR SCR 12A 400V TO-220AB | 2N6397TG.pdf | |
![]() | D40539G | D40539G NEC SOP | D40539G.pdf | |
![]() | CA3030A | CA3030A ORIGINAL DIP | CA3030A.pdf | |
![]() | TLC2274NSR. | TLC2274NSR. TI SOP-16 | TLC2274NSR..pdf | |
![]() | BZX284C5V1 | BZX284C5V1 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX284C5V1.pdf | |
![]() | 3VF32 | 3VF32 ORIGINAL BGA | 3VF32.pdf | |
![]() | MB95007LPU-G-102-EFE1 | MB95007LPU-G-102-EFE1 FUJI BGA | MB95007LPU-G-102-EFE1.pdf | |
![]() | MRF423 | MRF423 MOT SMD or Through Hole | MRF423.pdf | |
![]() | 2238-580-15636 | 2238-580-15636 PHILIPS SMD | 2238-580-15636.pdf | |
![]() | 160495-2 | 160495-2 Tyco SMD or Through Hole | 160495-2.pdf |