창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV272IDGKG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV272IDGKG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MOSP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV272IDGKG4 | |
관련 링크 | TLV272I, TLV272IDGKG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T86C475K025ESSS | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.9 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C475K025ESSS.pdf | |
![]() | TEF6901AH/V2.557 | TEF6901AH/V2.557 NXP SMD or Through Hole | TEF6901AH/V2.557.pdf | |
![]() | BR93H56RFJ-WE2 | BR93H56RFJ-WE2 ROHM SOP-J8-CG | BR93H56RFJ-WE2.pdf | |
![]() | AFE-0.4A | AFE-0.4A Conquer SMD or Through Hole | AFE-0.4A.pdf | |
![]() | C3216X7R2A224K | C3216X7R2A224K TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2A224K.pdf | |
![]() | DP8458V | DP8458V NS PLCC | DP8458V.pdf | |
![]() | HSC1959-Y | HSC1959-Y ORIGINAL TO-92 | HSC1959-Y.pdf | |
![]() | 699-3-R10L-D | 699-3-R10L-D BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 699-3-R10L-D.pdf | |
![]() | ELJ-FCR47KF | ELJ-FCR47KF PANASONIC SMD | ELJ-FCR47KF.pdf | |
![]() | BA209 | BA209 PHI SOD34 | BA209.pdf |