창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2711IDBVRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2711IDBVRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2711IDBVRG4 | |
| 관련 링크 | TLV2711I, TLV2711IDBVRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B3X5R1H104K050BB | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X5R1H104K050BB.pdf | |
![]() | 416F40012CLT | 40MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40012CLT.pdf | |
![]() | CMF5517R400DHEB | RES 17.4 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5517R400DHEB.pdf | |
![]() | IMP1816R-10 | IMP1816R-10 IMP SOT23-3 | IMP1816R-10.pdf | |
![]() | LT1004IS8-1.2#PBF | LT1004IS8-1.2#PBF LT SMD or Through Hole | LT1004IS8-1.2#PBF.pdf | |
![]() | TL3472CDR$BA10393F$LM393DR | TL3472CDR$BA10393F$LM393DR NA NA | TL3472CDR$BA10393F$LM393DR.pdf | |
![]() | SA5520 | SA5520 PHILIPS SSOP16 | SA5520.pdf | |
![]() | MSP2B22000J | MSP2B22000J VISHAY SMD or Through Hole | MSP2B22000J.pdf | |
![]() | PIC17C756 | PIC17C756 MICROCHIP DIP/SMD | PIC17C756.pdf | |
![]() | C2378FBD144551 | C2378FBD144551 NXP SMD or Through Hole | C2378FBD144551.pdf | |
![]() | J350G | J350G ON TO-252 | J350G.pdf | |
![]() | ECJ0EB1H272K | ECJ0EB1H272K PAS SMD or Through Hole | ECJ0EB1H272K.pdf |