창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2702IDGK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2702IDGK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2702IDGK | |
| 관련 링크 | TLV270, TLV2702IDGK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NPA-700B-02WG | Pressure Sensor 0.073 PSI (0.5 kPa) Gauge Male - 0.028” (0.72mm) Tube 14 b 14-SOIC Module, Top Port | NPA-700B-02WG.pdf | |
![]() | ISD1800P | ISD1800P ISD DIP28 | ISD1800P.pdf | |
![]() | MMBT2907ALT1S | MMBT2907ALT1S MOTOROLA SMD or Through Hole | MMBT2907ALT1S.pdf | |
![]() | G5SBA404 | G5SBA404 VISHAY DIP-4 | G5SBA404.pdf | |
![]() | FOA51001B1 | FOA51001B1 ORIGINAL BGA | FOA51001B1.pdf | |
![]() | JL111SPA | JL111SPA NSC DIP | JL111SPA.pdf | |
![]() | BA10339F-T2 | BA10339F-T2 ROHM SOP3.9mm | BA10339F-T2.pdf | |
![]() | CDA3130 | CDA3130 INT SOP8 | CDA3130.pdf | |
![]() | SN74HC02DB | SN74HC02DB TI SMD or Through Hole | SN74HC02DB.pdf | |
![]() | ULN2003APG(O,NHZ) | ULN2003APG(O,NHZ) TOSHIBA SMD or Through Hole | ULN2003APG(O,NHZ).pdf | |
![]() | 5HF8-R | 5HF8-R BEL SMD or Through Hole | 5HF8-R.pdf | |
![]() | ADC09832IM | ADC09832IM NSC SOP-8 | ADC09832IM.pdf |