창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2635ID | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2635ID | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2635ID | |
| 관련 링크 | TLV26, TLV2635ID 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21BR61H225KA73L | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR61H225KA73L.pdf | |
![]() | RT0805BRB0769R8L | RES SMD 69.8 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0769R8L.pdf | |
![]() | F1206SB5000V032T | F1206SB5000V032T AEM SMD | F1206SB5000V032T.pdf | |
![]() | 3386F-1-101. | 3386F-1-101. BOURNS DIP | 3386F-1-101..pdf | |
![]() | D3129090 | D3129090 SUN BGA | D3129090.pdf | |
![]() | 2022Q(XHZ) | 2022Q(XHZ) SICON QFN | 2022Q(XHZ).pdf | |
![]() | 343S1121-2N | 343S1121-2N ORIGINAL SOP | 343S1121-2N.pdf | |
![]() | MSD809 | MSD809 MSTAR TQFP | MSD809.pdf | |
![]() | MIS-076-01-L-D | MIS-076-01-L-D SAMTEC SMD or Through Hole | MIS-076-01-L-D.pdf | |
![]() | AG725-00143 | AG725-00143 AMPHENOL SMD or Through Hole | AG725-00143.pdf | |
![]() | 150LR30AM | 150LR30AM IR D0-8 | 150LR30AM.pdf | |
![]() | P10Y-12 | P10Y-12 TQ DIP | P10Y-12.pdf |