창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2630IDR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2630IDR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2630IDR | |
관련 링크 | TLV263, TLV2630IDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F406X2ALT | 40.61MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2ALT.pdf | |
![]() | VC-TCXO-208C3,19.68 | VC-TCXO-208C3,19.68 KYOCERA SMD or Through Hole | VC-TCXO-208C3,19.68.pdf | |
![]() | BL1117-12V | BL1117-12V n/a SMD or Through Hole | BL1117-12V.pdf | |
![]() | SM678NV1.1 | SM678NV1.1 SIEMENS PLCC68 | SM678NV1.1.pdf | |
![]() | MURD620CTG DPAK | MURD620CTG DPAK ORIGINAL SOT-252 | MURD620CTG DPAK.pdf | |
![]() | MAX3232CDBR1 | MAX3232CDBR1 TI SSOP16L | MAX3232CDBR1.pdf | |
![]() | DM24J72S205Q4 | DM24J72S205Q4 C&KComponents SMD or Through Hole | DM24J72S205Q4.pdf | |
![]() | RF3100. | RF3100. NXP QFN | RF3100..pdf | |
![]() | MM1Z15VT1G | MM1Z15VT1G ON SOD-123 1206 | MM1Z15VT1G.pdf | |
![]() | IX3275CEN2 | IX3275CEN2 SHARP DIP | IX3275CEN2.pdf | |
![]() | HP216 | HP216 AVAGO SOP8 | HP216.pdf | |
![]() | PIC16C74A-20I/PQ | PIC16C74A-20I/PQ ORIGINAL QFP | PIC16C74A-20I/PQ.pdf |