창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2624I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2624I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2624I | |
관련 링크 | TLV2, TLV2624I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
P6KE12CA-E3/54 | TVS DIODE 10.2VWM 16.7VC DO204AC | P6KE12CA-E3/54.pdf | ||
UP3B-1R0-R | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 12.5A 3.4 mOhm Max Nonstandard | UP3B-1R0-R.pdf | ||
FS20SM-12-A8 | FS20SM-12-A8 RENESA TO3P | FS20SM-12-A8.pdf | ||
MB90096PF-190 | MB90096PF-190 FUJITSU SOP-28 | MB90096PF-190.pdf | ||
AD7276BRM | AD7276BRM AD MSOP-8 | AD7276BRM.pdf | ||
TKR472M1HN45 | TKR472M1HN45 KAIMEIELECTRONIC SMD or Through Hole | TKR472M1HN45.pdf | ||
LC37100SM | LC37100SM LC SOP32 | LC37100SM.pdf | ||
RD07MUS2B-101 | RD07MUS2B-101 Mitsubishi SMD or Through Hole | RD07MUS2B-101.pdf | ||
SG8001JC33MHZTE1608L | SG8001JC33MHZTE1608L EPSON SMD or Through Hole | SG8001JC33MHZTE1608L.pdf | ||
865906 | 865906 MOLEXINC MOL | 865906.pdf | ||
GRM36F153Z50 | GRM36F153Z50 MURATA SMD or Through Hole | GRM36F153Z50.pdf | ||
DS90C031TM/BIM | DS90C031TM/BIM NS SOP-16 | DS90C031TM/BIM.pdf |