창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2622IDGKG4(AKM) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2622IDGKG4(AKM) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2622IDGKG4(AKM) | |
관련 링크 | TLV2622IDG, TLV2622IDGKG4(AKM) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B41888C4188M | 1800µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 30 mOhm @ 10kHz 10000 Hrs @ 105°C | B41888C4188M.pdf | |
![]() | VJ0805D240KXPAP | 24pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240KXPAP.pdf | |
![]() | LHUSS1-G-WH | ULTRASONIC WALL SWITCH SENSOR | LHUSS1-G-WH.pdf | |
![]() | KH25L1635DM2C-12G | KH25L1635DM2C-12G MXIC SOP-8 | KH25L1635DM2C-12G.pdf | |
![]() | CSG8500 | CSG8500 ORIGINAL DIP | CSG8500.pdf | |
![]() | GL256P11FF102 | GL256P11FF102 SPANSION BGA | GL256P11FF102.pdf | |
![]() | MAX4514C/D | MAX4514C/D MAX Call | MAX4514C/D.pdf | |
![]() | MC100926P | MC100926P MOTOROLA SMD or Through Hole | MC100926P.pdf | |
![]() | GF-GO6250-64M | GF-GO6250-64M ATI BGA | GF-GO6250-64M.pdf | |
![]() | max744aacpa | max744aacpa max dip | max744aacpa.pdf | |
![]() | AOZ1046AI/AOZ1016AI | AOZ1046AI/AOZ1016AI AOS SOP8 | AOZ1046AI/AOZ1016AI.pdf | |
![]() | RH80530/1133/256(SL6H8) | RH80530/1133/256(SL6H8) INTEL PGA | RH80530/1133/256(SL6H8).pdf |