창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2622ID | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2622ID | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2622ID | |
| 관련 링크 | TLV26, TLV2622ID 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AGC-1-1/2-R | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG | AGC-1-1/2-R.pdf | |
![]() | AA0805FR-072M49L | RES SMD 2.49M OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-072M49L.pdf | |
![]() | 24PCBND6G | Pressure Sensor ±5 PSI (±34.47 kPa) Compound 0 mV ~ 115 mV (10V) 4-SIP Module | 24PCBND6G.pdf | |
![]() | PI49FCT3807AH | PI49FCT3807AH PERICOMSEMICONDUCTORCORP SMD or Through Hole | PI49FCT3807AH.pdf | |
![]() | MSP1BR4700JT25E3 | MSP1BR4700JT25E3 VISHAY SMD or Through Hole | MSP1BR4700JT25E3.pdf | |
![]() | XC1013PQ208 | XC1013PQ208 XILINX QFP | XC1013PQ208.pdf | |
![]() | PN150 | PN150 Panasonic DIP-2 | PN150.pdf | |
![]() | SF2004G | SF2004G TSC TO-220 | SF2004G.pdf | |
![]() | 32103134REV02 | 32103134REV02 AMI PLCC84 | 32103134REV02.pdf | |
![]() | MRC18EZHVF6192E | MRC18EZHVF6192E ROHM SMD or Through Hole | MRC18EZHVF6192E.pdf | |
![]() | MAX1771CPA EPA | MAX1771CPA EPA MAX NA | MAX1771CPA EPA.pdf | |
![]() | TLSE28 | TLSE28 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLSE28.pdf |