창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2553I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2553I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2553I | |
관련 링크 | TLV2, TLV2553I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GQM1555C2D6R1WB01D | 6.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D6R1WB01D.pdf | ||
HM6264CP-70 | HM6264CP-70 HMC DIP | HM6264CP-70.pdf | ||
TDA1067 | TDA1067 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA1067.pdf | ||
AIC-8387M REU A1 | AIC-8387M REU A1 adaptec QFP | AIC-8387M REU A1.pdf | ||
CA06P4S17TLCG | CA06P4S17TLCG EPCOS SMD | CA06P4S17TLCG.pdf | ||
AU5783D | AU5783D PHILIPS SOP14 | AU5783D.pdf | ||
90327-0326 | 90327-0326 MOLEX SMD or Through Hole | 90327-0326.pdf | ||
PSD302-A-15 | PSD302-A-15 WSI PLCC | PSD302-A-15.pdf | ||
ESN226M010AC3AA | ESN226M010AC3AA ARCOTRNIC DIP | ESN226M010AC3AA.pdf | ||
GQM1885C2A4R3CB0 | GQM1885C2A4R3CB0 MURATA O603 | GQM1885C2A4R3CB0.pdf | ||
TLV234CP | TLV234CP TI DIP8 | TLV234CP.pdf | ||
S3C244AL-40 | S3C244AL-40 SAMSUNG BGA | S3C244AL-40.pdf |