창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV25411DGK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV25411DGK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV25411DGK | |
관련 링크 | TLV254, TLV25411DGK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
744233900 | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 90 Ohm @ 100MHz 280mA DCR 300 mOhm | 744233900.pdf | ||
744762422A | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 110mA 5 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | 744762422A.pdf | ||
ERJ-2RKF5622X | RES SMD 56.2K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF5622X.pdf | ||
OT0001AQ | OT0001AQ CD DIP | OT0001AQ.pdf | ||
D8483 | D8483 DIP DIP-24P | D8483.pdf | ||
88V11BO026A-F/11B | 88V11BO026A-F/11B MOSART SMD or Through Hole | 88V11BO026A-F/11B.pdf | ||
D836BU1 | D836BU1 SAMSUNG SMD | D836BU1.pdf | ||
TMPA8701CKF-133 | TMPA8701CKF-133 TOS QFP | TMPA8701CKF-133.pdf | ||
SK-8210-B | SK-8210-B UNITROED DIP-8 | SK-8210-B.pdf | ||
ADM1487JRZ-REEL | ADM1487JRZ-REEL ADI 8 Ld SOIC | ADM1487JRZ-REEL.pdf | ||
TP3410J-R27 | TP3410J-R27 NS CDIP | TP3410J-R27.pdf | ||
UT20113S | UT20113S UMEC SMD or Through Hole | UT20113S.pdf |