창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2474AID | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2474AID | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2474AID | |
| 관련 링크 | TLV247, TLV2474AID 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43501B3337M | 330µF 385V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 200 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501B3337M.pdf | |
![]() | 06033C492JAT2A | 4900pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033C492JAT2A.pdf | |
![]() | LTR10EZPJ433 | RES SMD 43K OHM 1/4W 0805 WIDE | LTR10EZPJ433.pdf | |
![]() | 132245 | 132245 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 132245.pdf | |
![]() | TISP3070T3BJR | TISP3070T3BJR BOURNS SMB DO-214AA | TISP3070T3BJR.pdf | |
![]() | KBL05G | KBL05G LT/MIC/ SMD or Through Hole | KBL05G.pdf | |
![]() | VA-4812S1.5 | VA-4812S1.5 MOTIEN SIP4 | VA-4812S1.5.pdf | |
![]() | RF5622TR | RF5622TR na SMD | RF5622TR.pdf | |
![]() | dbx2151 | dbx2151 DBX SIP | dbx2151.pdf | |
![]() | ISL59452IRZ | ISL59452IRZ Intersil QFN-32 | ISL59452IRZ.pdf | |
![]() | FSM24PT | FSM24PT CHENMKO SMA | FSM24PT.pdf | |
![]() | X60003IG3Z-41T1 | X60003IG3Z-41T1 INTERSIL SOT23-3 | X60003IG3Z-41T1.pdf |