창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2470CDG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2470CDG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2470CDG4 | |
관련 링크 | TLV247, TLV2470CDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA-20H 27.1200MA10V-C3 | 27.12MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 27.1200MA10V-C3.pdf | ||
416F52023IKR | 52MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52023IKR.pdf | ||
XC61CN3702MRN | XC61CN3702MRN TOREX SOT-23 | XC61CN3702MRN.pdf | ||
DS96F174MJ/883QS | DS96F174MJ/883QS ORIGINAL DIP | DS96F174MJ/883QS .pdf | ||
0402ESDA-11 | 0402ESDA-11 BETEK SMD or Through Hole | 0402ESDA-11.pdf | ||
899-3-R330K | 899-3-R330K BI SMD or Through Hole | 899-3-R330K.pdf | ||
P1110 | P1110 GPLUS QFN16 | P1110.pdf | ||
KA4F4M-T1 | KA4F4M-T1 NEC SOT-423 | KA4F4M-T1.pdf | ||
PZM16NB1 | PZM16NB1 PJI SOT-23 | PZM16NB1.pdf | ||
STD45NE75 | STD45NE75 ST TO-252 | STD45NE75.pdf | ||
NRWA471M63V12.5x25F | NRWA471M63V12.5x25F NIC DIP | NRWA471M63V12.5x25F.pdf |