창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2464AMDREP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2464AMDREP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2464AMDREP | |
관련 링크 | TLV2464, TLV2464AMDREP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | P1330R-182J | 1.8µH Unshielded Inductor 1.95A 48 mOhm Max Nonstandard | P1330R-182J.pdf | |
![]() | 4302R-181J | 180nH Unshielded Inductor 955mA 165 mOhm Max 2-SMD | 4302R-181J.pdf | |
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![]() | 3-1461491-0 | 3-1461491-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 3-1461491-0.pdf | |
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![]() | LP38691DTX50NOPB | LP38691DTX50NOPB NSC SMD or Through Hole | LP38691DTX50NOPB.pdf | |
![]() | XC7WT14DP,125 | XC7WT14DP,125 NXP SOT505 | XC7WT14DP,125.pdf | |
![]() | B82114R0000A004 | B82114R0000A004 epcos SMD or Through Hole | B82114R0000A004.pdf |