창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2463MFKB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2463MFKB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2463MFKB | |
관련 링크 | TLV246, TLV2463MFKB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GJM0335C1E7R1CB01J | 7.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E7R1CB01J.pdf | ||
HS15 7R5 F | RES CHAS MNT 7.5 OHM 1% 15W | HS15 7R5 F.pdf | ||
E32-C21N 10M | M3 ANGLED COAXIAL DIFFUSE 10M | E32-C21N 10M.pdf | ||
BZX585-C62115 | BZX585-C62115 NXP SOD523 | BZX585-C62115.pdf | ||
D1Z11 | D1Z11 ORIGINAL SOP6 | D1Z11.pdf | ||
2SK304D-SPA | 2SK304D-SPA SANYO TO-92S | 2SK304D-SPA.pdf | ||
M430F235T | M430F235T TI TQFP64 | M430F235T.pdf | ||
W56940BY | W56940BY Winbond SMD or Through Hole | W56940BY.pdf | ||
E4008 | E4008 ST TO-92 | E4008.pdf | ||
THGA0221A | THGA0221A TOS QFP100 | THGA0221A.pdf | ||
M62464BFP | M62464BFP ORIGINAL QFP80 | M62464BFP.pdf | ||
KBJ308 | KBJ308 LITEON SMD or Through Hole | KBJ308.pdf |