창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2462C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2462C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2462C | |
| 관련 링크 | TLV2, TLV2462C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMM421VSN391MR45S | 390µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMM421VSN391MR45S.pdf | |
![]() | SR211C683KAA | 0.068µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211C683KAA.pdf | |
![]() | AD640AD | AD640AD AD DIP | AD640AD.pdf | |
![]() | SZM3066Z | SZM3066Z RFMD sop | SZM3066Z.pdf | |
![]() | C2012JB1A225KT000N 0805-225K | C2012JB1A225KT000N 0805-225K TDK SMD or Through Hole | C2012JB1A225KT000N 0805-225K.pdf | |
![]() | TC7S66F(TE85L | TC7S66F(TE85L TOS SMD or Through Hole | TC7S66F(TE85L.pdf | |
![]() | F648042CPDV | F648042CPDV TI QFP | F648042CPDV.pdf | |
![]() | TDA8568Q/N3 | TDA8568Q/N3 PHILILS SOP-8 | TDA8568Q/N3.pdf | |
![]() | HT06 | HT06 SUPEPTEP SOP-8 | HT06.pdf | |
![]() | SSD1615 | SSD1615 SOLOMOM SMD or Through Hole | SSD1615.pdf | |
![]() | BSM16A-3SXG | BSM16A-3SXG BCT SMD or Through Hole | BSM16A-3SXG.pdf | |
![]() | MAX109EHF | MAX109EHF MAXIM BGA | MAX109EHF.pdf |