창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2461IDBVRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2461IDBVRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2461IDBVRG4 | |
| 관련 링크 | TLV2461I, TLV2461IDBVRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL160F35CDT | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL160F35CDT.pdf | |
![]() | RT0805WRC07374RL | RES SMD 374 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC07374RL.pdf | |
![]() | ST-32ETA30K | ST-32ETA30K COPAL SMD or Through Hole | ST-32ETA30K.pdf | |
![]() | 2SC5409-T1(T97) | 2SC5409-T1(T97) NEC SOT343 | 2SC5409-T1(T97).pdf | |
![]() | QG80003ES2 QJ90 | QG80003ES2 QJ90 INTEL FCBGA | QG80003ES2 QJ90.pdf | |
![]() | VP101X12CQC-1O | VP101X12CQC-1O VOICEPUM QFP | VP101X12CQC-1O.pdf | |
![]() | R888 | R888 NO SMD or Through Hole | R888.pdf | |
![]() | 21-LL914XXDE-TO | 21-LL914XXDE-TO ASC SMD | 21-LL914XXDE-TO.pdf | |
![]() | 59AC | 59AC ORIGINAL SOP-8 | 59AC.pdf | |
![]() | 3B34-C-00 | 3B34-C-00 ADI ISOLATED INPUT MODUL | 3B34-C-00.pdf | |
![]() | CXA1841AQ | CXA1841AQ SONY TQFP | CXA1841AQ.pdf | |
![]() | LD29080S18R | LD29080S18R ST SOT-223 | LD29080S18R.pdf |