창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2461AMJGB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2461AMJGB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2461AMJGB | |
관련 링크 | TLV2461, TLV2461AMJGB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HSC-ADC-FPGA-8Z | HSC-ADC-FPGA-8Z ADI FPGA board for Quad | HSC-ADC-FPGA-8Z.pdf | |
![]() | R60GN4470AA30K | R60GN4470AA30K KEMET Call | R60GN4470AA30K.pdf | |
![]() | RF10462 | RF10462 ROCKWELL SMD | RF10462.pdf | |
![]() | 23Z90 | 23Z90 Fil-Mag DIP | 23Z90.pdf | |
![]() | PVZ3A103C01R02 | PVZ3A103C01R02 MURATA SMD3 3 | PVZ3A103C01R02.pdf | |
![]() | TSC7480-01-218 | TSC7480-01-218 Hosiden SMD or Through Hole | TSC7480-01-218.pdf | |
![]() | K6T0808V1D-TD55 | K6T0808V1D-TD55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T0808V1D-TD55.pdf | |
![]() | 253RL100 | 253RL100 IR SMD or Through Hole | 253RL100.pdf | |
![]() | SIM-012SBT87H | SIM-012SBT87H RHM SMD or Through Hole | SIM-012SBT87H.pdf | |
![]() | N82536 | N82536 INTEL PLCC | N82536.pdf | |
![]() | LT1993CUD-10 LBNT | LT1993CUD-10 LBNT LT QFN-16 | LT1993CUD-10 LBNT.pdf | |
![]() | HFSS-1AH-12WL | HFSS-1AH-12WL OKTA DIP | HFSS-1AH-12WL.pdf |