창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2461AID | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2461AID | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PB-free | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2461AID | |
관련 링크 | TLV246, TLV2461AID 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C911U180JUNDAA7317 | 18pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U180JUNDAA7317.pdf | |
![]() | EL4422CN | EL4422CN ORIGINAL DIP | EL4422CN .pdf | |
![]() | K6X8008C2B-TF55T00 | K6X8008C2B-TF55T00 Samsung SMD or Through Hole | K6X8008C2B-TF55T00.pdf | |
![]() | CR18 IGP | CR18 IGP NVIDIA BGA | CR18 IGP.pdf | |
![]() | SFE6.000MB1-TF21 | SFE6.000MB1-TF21 muRata DIP-3 | SFE6.000MB1-TF21.pdf | |
![]() | XC2S30TQC144 | XC2S30TQC144 XILINX QFP | XC2S30TQC144.pdf | |
![]() | BTB24-800CW,BTA24-800CW | BTB24-800CW,BTA24-800CW ST/ SMD or Through Hole | BTB24-800CW,BTA24-800CW.pdf | |
![]() | C33840 | C33840 PHI TO-92 | C33840.pdf | |
![]() | MAX1701 | MAX1701 MAX SSOP-16 | MAX1701.pdf | |
![]() | MQ179-HYB-18P | MQ179-HYB-18P HRS SMD or Through Hole | MQ179-HYB-18P.pdf | |
![]() | LT1466LCS8#TRPBF | LT1466LCS8#TRPBF LT SOP8 | LT1466LCS8#TRPBF.pdf | |
![]() | 2SD265 | 2SD265 ORG TO-3 | 2SD265.pdf |