창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2460IDBV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2460IDBV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2460IDBV | |
관련 링크 | TLV246, TLV2460IDBV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SP1008-123K | 12µH Shielded Wirewound Inductor 246mA 1.87 Ohm Max Nonstandard | SP1008-123K.pdf | ||
CMF55340R00FHEB | RES 340 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55340R00FHEB.pdf | ||
SMBT1033LT1(3BP) | SMBT1033LT1(3BP) MOTOROLA SOT23 | SMBT1033LT1(3BP).pdf | ||
UZP1V100MCR1GB | UZP1V100MCR1GB NICHICON SMD or Through Hole | UZP1V100MCR1GB.pdf | ||
TST-125-04-L-D-RA | TST-125-04-L-D-RA SAMTEC SMD or Through Hole | TST-125-04-L-D-RA.pdf | ||
SUH200-110S12-FA | SUH200-110S12-FA SUCCEED 139 88 25(mm) | SUH200-110S12-FA.pdf | ||
XCV1004CBG256 | XCV1004CBG256 XILINX BGA | XCV1004CBG256.pdf | ||
SAA1073 | SAA1073 ITT SDIP14 | SAA1073.pdf | ||
EWS48045 | EWS48045 IPD SMD or Through Hole | EWS48045.pdf | ||
ASM5P2308A-2-16-SR | ASM5P2308A-2-16-SR ALLIANCE SOP16 | ASM5P2308A-2-16-SR.pdf | ||
S29GL064M90FFIR4 | S29GL064M90FFIR4 SPANSIO BGA | S29GL064M90FFIR4.pdf | ||
W25X10BVSNIG(HK) | W25X10BVSNIG(HK) WINBOND SOP-8 | W25X10BVSNIG(HK).pdf |