창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2454CDG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2454CDG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 14-SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2454CDG4 | |
| 관련 링크 | TLV245, TLV2454CDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ABM3X-102-32.000MHZ-T | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 30옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3X-102-32.000MHZ-T.pdf | |
![]() | 5526R-10 | 420nH Unshielded Wirewound Inductor 2.5mA Nonstandard | 5526R-10.pdf | |
| NRF8002-R1Q32-R | IC RF TxRx Only Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | NRF8002-R1Q32-R.pdf | ||
![]() | MTC4501Q8 | MTC4501Q8 CYS SO-8 | MTC4501Q8.pdf | |
![]() | LFSCM3GA25EP1 | LFSCM3GA25EP1 INTEL QFN | LFSCM3GA25EP1.pdf | |
![]() | 63MER22HC | 63MER22HC SUNCON DIP | 63MER22HC.pdf | |
![]() | ES3D/DB | ES3D/DB DIODES DO-214AA | ES3D/DB.pdf | |
![]() | B72500T5170S260V7 | B72500T5170S260V7 EPCOS 0603-17 | B72500T5170S260V7.pdf | |
![]() | CM21CH470J50VAT | CM21CH470J50VAT KYOCERA SMD or Through Hole | CM21CH470J50VAT.pdf | |
![]() | 6124-K420PH-06BB | 6124-K420PH-06BB WELTREND TO-220F | 6124-K420PH-06BB.pdf | |
![]() | UPD72P20D | UPD72P20D NEC CDIP | UPD72P20D.pdf |