창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2451IDBV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2451IDBV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2451IDBV | |
관련 링크 | TLV245, TLV2451IDBV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL43B223KIJNNWF | 0.022µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CL43B223KIJNNWF.pdf | |
![]() | VJ0805D330FXCAC | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330FXCAC.pdf | |
![]() | C062K123K1X5CA | C062K123K1X5CA KEMET DIP | C062K123K1X5CA.pdf | |
![]() | GMS84512-TA020=LG8634-18B | GMS84512-TA020=LG8634-18B LG DIP-52 | GMS84512-TA020=LG8634-18B.pdf | |
![]() | CM8875 | CM8875 NXP TSSOP | CM8875.pdf | |
![]() | SS26-E3/5T | SS26-E3/5T VISHAY SMB | SS26-E3/5T.pdf | |
![]() | W241024AKDX | W241024AKDX Winbond DIP | W241024AKDX.pdf | |
![]() | 350MXR100M-MN20X30 | 350MXR100M-MN20X30 RUBYCON SMD or Through Hole | 350MXR100M-MN20X30.pdf | |
![]() | CTX414-ND | CTX414-ND CTS SMD or Through Hole | CTX414-ND.pdf | |
![]() | NCD100J50NPOTRF1 | NCD100J50NPOTRF1 NIC SMD or Through Hole | NCD100J50NPOTRF1.pdf | |
![]() | 33134A | 33134A HP SMD or Through Hole | 33134A.pdf | |
![]() | SI2400URT-EVB | SI2400URT-EVB Silicon Onlyoriginal | SI2400URT-EVB.pdf |