창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2450IDBT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2450IDBT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2450IDBT | |
| 관련 링크 | TLV245, TLV2450IDBT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | YC162-FR-0713R3L | RES ARRAY 2 RES 13.3 OHM 0606 | YC162-FR-0713R3L.pdf | |
![]() | 43F560E | RES 560 OHM 3W 1% AXIAL | 43F560E.pdf | |
![]() | HMC594 | RF Amplifier IC General Purpose 2GHz ~ 4GHz Die | HMC594.pdf | |
![]() | EWC-100D035 | EWC-100D035 ORIGINAL SMD or Through Hole | EWC-100D035.pdf | |
![]() | K1062 | K1062 ORIGINAL SOT-23 | K1062.pdf | |
![]() | SCDS127T-330MS | SCDS127T-330MS CORE SMD or Through Hole | SCDS127T-330MS.pdf | |
![]() | BUX30AVA | BUX30AVA PHILMOT TO-3 | BUX30AVA.pdf | |
![]() | TC5117805CJ-60 | TC5117805CJ-60 TOSHIBA SOP | TC5117805CJ-60.pdf | |
![]() | RJP3065DPP-90-T2 | RJP3065DPP-90-T2 RENESAS TO-220 | RJP3065DPP-90-T2.pdf | |
![]() | SKKL56/04E | SKKL56/04E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKL56/04E.pdf | |
![]() | IX0792GE | IX0792GE SHARP QFP84 | IX0792GE.pdf |