창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2444CPWG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2444CPWG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2444CPWG4 | |
관련 링크 | TLV2444, TLV2444CPWG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW06039K31FKEAHP | RES SMD 9.31K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06039K31FKEAHP.pdf | |
![]() | 4816P-2-431 | RES ARRAY 15 RES 430 OHM 16SOIC | 4816P-2-431.pdf | |
![]() | MTC100-16 | MTC100-16 GUERTE SMD or Through Hole | MTC100-16.pdf | |
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![]() | EPA0453 | EPA0453 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPA0453.pdf | |
![]() | TMP91CP27DFG-6GF1 | TMP91CP27DFG-6GF1 TOSHIBA QFP | TMP91CP27DFG-6GF1.pdf | |
![]() | RE0G476M04005 | RE0G476M04005 SAMWHA SMD or Through Hole | RE0G476M04005.pdf | |
![]() | AS6C6264-55PCN | AS6C6264-55PCN ALLIANCEMEMORYINC SMD or Through Hole | AS6C6264-55PCN.pdf | |
![]() | LFB322G45SN1A563 | LFB322G45SN1A563 MURATA 1210 | LFB322G45SN1A563.pdf | |
![]() | SM2G75B60 | SM2G75B60 SAMSUNG SMD or Through Hole | SM2G75B60.pdf |