창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2422AMJGB 5962-9751402QPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2422AMJGB 5962-9751402QPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2422AMJGB 5962-9751402QPA | |
관련 링크 | TLV2422AMJGB 596, TLV2422AMJGB 5962-9751402QPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IRM8601S | IRM8601S ORIGINAL SMD or Through Hole | IRM8601S.pdf | |
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![]() | 215S8DAKA23F X550 | 215S8DAKA23F X550 ATI BGA | 215S8DAKA23F X550.pdf | |
![]() | ZMM4V7(C) | ZMM4V7(C) LRC LL-34 | ZMM4V7(C).pdf | |
![]() | CD214B-T75CA | CD214B-T75CA BOURNS SMB DO-214AA | CD214B-T75CA.pdf | |
![]() | HM1-6508/883C 250 NS | HM1-6508/883C 250 NS ORIGINAL SMD or Through Hole | HM1-6508/883C 250 NS.pdf | |
![]() | M35010-086SP | M35010-086SP ORIGINAL DIP | M35010-086SP.pdf | |
![]() | SE622 | SE622 DENSO QFP | SE622.pdf |