- TLV2374I
- 제조업체 부품 번호
- TLV2374I
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- TLV2374I TI SOP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TLV2374I 가격 및 조달
가능 수량
40250 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TLV2374I 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TLV2374I 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TLV2374I가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TLV2374I 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TLV2374I 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2374I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2374I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2374I | |
| 관련 링크 | TLV2, TLV2374I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TLV2374I 의 관련 제품
 | VJ0603D180MLPAC | 18pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180MLPAC.pdf | |
 | 7M25070063 | 25MHz ±10ppm 수정 12pF -10°C ~ 95°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25070063.pdf | |
 | NS10165T6R8NNV | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 5.22A 16.8 mOhm Max Nonstandard | NS10165T6R8NNV.pdf | |
| RK73B1HTTB513 | RK73B1HTTB513 KOA SMD or Through Hole | RK73B1HTTB513.pdf | |
| 0366-01 | 0366-01 MIC SOP-8 | 0366-01.pdf | |
| 282079-2 | 282079-2 TycoElectronics ORIGIANL | 282079-2.pdf | |
| AM29F002NBB-120PC | AM29F002NBB-120PC AMD SMD or Through Hole | AM29F002NBB-120PC.pdf | |
| DH4C-C6AA | DH4C-C6AA CHERRY SMD or Through Hole | DH4C-C6AA.pdf | |
| HPWT-BL00 | HPWT-BL00 LUMILEDS ROHS | HPWT-BL00.pdf | |
| SC406365CDW | SC406365CDW MOTOROLA SOP | SC406365CDW.pdf | |
| E32-D25Z | E32-D25Z OMRON DIP | E32-D25Z.pdf | |
| 33EP64GP506-I/PT | 33EP64GP506-I/PT MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 33EP64GP506-I/PT.pdf |