창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2373IDR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2373IDR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2373IDR | |
| 관련 링크 | TLV237, TLV2373IDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ST103C826MAK02 | 82µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 4-SMD 0.210" L x 0.190" W(5.33mm x 4.83mm) | ST103C826MAK02.pdf | |
![]() | GRM155R61H333ME19D | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R61H333ME19D.pdf | |
![]() | MKP385156100JC02G0 | 560pF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP385156100JC02G0.pdf | |
![]() | EBLS2012-R10K RDC2 | EBLS2012-R10K RDC2 MAXECHO SMD or Through Hole | EBLS2012-R10K RDC2.pdf | |
![]() | SSCX6206TQM | SSCX6206TQM NS PLCC | SSCX6206TQM.pdf | |
![]() | A3144EU/LU | A3144EU/LU ALLEGRO SMD or Through Hole | A3144EU/LU.pdf | |
![]() | 01EBM1 | 01EBM1 Curtis SMD or Through Hole | 01EBM1.pdf | |
![]() | USB-ICPProgrammingDongle(FDI)OM10083 | USB-ICPProgrammingDongle(FDI)OM10083 NXPPhilips SMD or Through Hole | USB-ICPProgrammingDongle(FDI)OM10083.pdf | |
![]() | M-1X54V2 | M-1X54V2 ORIGINAL QFP | M-1X54V2.pdf | |
![]() | S9964#20 | S9964#20 AVAGO ZIP-4 | S9964#20.pdf | |
![]() | TAJK475K016R | TAJK475K016R AVX SMD or Through Hole | TAJK475K016R.pdf | |
![]() | NFM21PC104R1E3D 104-0805-4P PB-FREE | NFM21PC104R1E3D 104-0805-4P PB-FREE MURATA SMD or Through Hole | NFM21PC104R1E3D 104-0805-4P PB-FREE.pdf |