창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2372IP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2372IP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2372IP | |
| 관련 링크 | TLV23, TLV2372IP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 74438324047 | 4.7µH Shielded Molded Inductor 1A 345 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | 74438324047.pdf | |
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![]() | D28F010-150P1C4 | D28F010-150P1C4 INTEL CDIP32 | D28F010-150P1C4.pdf | |
![]() | AMIS765A | AMIS765A AMIS SOP8 | AMIS765A.pdf | |
![]() | FMC1 T148 | FMC1 T148 ROHM SOT153 | FMC1 T148.pdf | |
![]() | HST-1601DR | HST-1601DR GROUP-TEK DIP12 | HST-1601DR.pdf | |
![]() | F25L08PA-100PAIG | F25L08PA-100PAIG ORIGINAL SMD or Through Hole | F25L08PA-100PAIG.pdf | |
![]() | ISD5SM | ISD5SM ISOCOM DIPSOP | ISD5SM.pdf | |
![]() | C5AE3TC5NB00 | C5AE3TC5NB00 N/A TSSOP-8 | C5AE3TC5NB00.pdf | |
![]() | 307UR250 | 307UR250 IR SMD or Through Hole | 307UR250.pdf |