창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2372IDGS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2372IDGS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2372IDGS | |
| 관련 링크 | TLV237, TLV2372IDGS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MI3400A-TM | MI3400A-TM Megasys SMD or Through Hole | MI3400A-TM.pdf | |
![]() | 2SK3018T-106 | 2SK3018T-106 ROHM SOT23 | 2SK3018T-106.pdf | |
![]() | BYW81-50 | BYW81-50 ST SMD or Through Hole | BYW81-50.pdf | |
![]() | DL6503CF | DL6503CF TOHSEI SMD or Through Hole | DL6503CF.pdf | |
![]() | APM4435X | APM4435X APM SOP8 | APM4435X.pdf | |
![]() | HLMP-EG30-PQ0DU | HLMP-EG30-PQ0DU LCP SOP8 | HLMP-EG30-PQ0DU.pdf | |
![]() | SS7N60 | SS7N60 FSC TO-220 | SS7N60.pdf | |
![]() | DS89C21 | DS89C21 NS SOP-8 | DS89C21.pdf | |
![]() | 5962R8773902VCA | 5962R8773902VCA AD CDIP14 | 5962R8773902VCA.pdf | |
![]() | HET4011BT | HET4011BT NXP SOP-14 | HET4011BT.pdf | |
![]() | IMX5 / X5 | IMX5 / X5 ROHM Sot-163 | IMX5 / X5.pdf | |
![]() | AM1G-0503SH30Z | AM1G-0503SH30Z Aimtec SIP8 | AM1G-0503SH30Z.pdf |