창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2371IPE4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2371IPE4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2371IPE4 | |
| 관련 링크 | TLV237, TLV2371IPE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K471M15X7RH5TK2 | 470pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K471M15X7RH5TK2.pdf | |
![]() | ERJ-L03UF88MV | RES SMD 0.088 OHM 1% 1/5W 0603 | ERJ-L03UF88MV.pdf | |
![]() | RG1005N-2942-B-T5 | RES SMD 29.4KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-2942-B-T5.pdf | |
![]() | CRO1710SA | CRO1710SA synergymwave SMD or Through Hole | CRO1710SA.pdf | |
![]() | NEX130G | NEX130G ORIGINAL BGA | NEX130G.pdf | |
![]() | XRC5475E | XRC5475E EXAR DIP | XRC5475E.pdf | |
![]() | MCP98242-CE/ST | MCP98242-CE/ST Microchip TSSOP8 | MCP98242-CE/ST.pdf | |
![]() | 172329-1 | 172329-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 172329-1.pdf | |
![]() | MB90439PFV-G-462E1 | MB90439PFV-G-462E1 FUJITSU LQFP100 | MB90439PFV-G-462E1.pdf | |
![]() | ll-583wc2c-w3-1 | ll-583wc2c-w3-1 luc SMD or Through Hole | ll-583wc2c-w3-1.pdf | |
![]() | ADS7886EVM | ADS7886EVM TI SMD or Through Hole | ADS7886EVM.pdf | |
![]() | JR16PK-7S(71) | JR16PK-7S(71) HRS SMD or Through Hole | JR16PK-7S(71).pdf |