창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2371IDBV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2371IDBV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2371IDBV | |
| 관련 링크 | TLV237, TLV2371IDBV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27013IDT | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013IDT.pdf | |
![]() | DLW21SN900SQ2L | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 90 Ohm @ 100MHz 330mA DCR 350 mOhm | DLW21SN900SQ2L.pdf | |
![]() | MBB02070C2743DC100 | RES 274K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2743DC100.pdf | |
![]() | AD505MH | AD505MH AD TO | AD505MH.pdf | |
![]() | MIC38HC44YM TR | MIC38HC44YM TR ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC38HC44YM TR.pdf | |
![]() | AD9381KST | AD9381KST AD QFP | AD9381KST.pdf | |
![]() | SG8002CA 35.000MHZ | SG8002CA 35.000MHZ EPCOS SMDDIP | SG8002CA 35.000MHZ.pdf | |
![]() | 39357-0003 | 39357-0003 Molex SMD or Through Hole | 39357-0003.pdf | |
![]() | 0805-103J/X7R | 0805-103J/X7R SAMSUNG SMD | 0805-103J/X7R.pdf | |
![]() | 74521 | 74521 winbond/st DIP | 74521.pdf | |
![]() | AN8737SB-E1 | AN8737SB-E1 ORIGINAL SOP | AN8737SB-E1.pdf | |
![]() | VSP9415B | VSP9415B MICRONAS QFP | VSP9415B.pdf |