창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2361IDR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2361IDR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2361IDR | |
| 관련 링크 | TLV236, TLV2361IDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 800B100FT500XT | 10pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 800B100FT500XT.pdf | |
![]() | WSPLENS360LBLWO | SENSOR LENS INDOOR-OUTDOOR WHITE | WSPLENS360LBLWO.pdf | |
![]() | G92-159-A2 | G92-159-A2 NVIDIA BGA | G92-159-A2.pdf | |
![]() | BU9795AGUW-E2 | BU9795AGUW-E2 ROHM 48-VFBGA | BU9795AGUW-E2.pdf | |
![]() | 2SC1923-R(F) | 2SC1923-R(F) TOSHIBA DIPSOP | 2SC1923-R(F).pdf | |
![]() | 341S0368 | 341S0368 MX SOP-44 | 341S0368.pdf | |
![]() | M22-FA-T1 | M22-FA-T1 Omron SMD or Through Hole | M22-FA-T1.pdf | |
![]() | SAB80C537-CN | SAB80C537-CN SIEMENS PLCC | SAB80C537-CN.pdf | |
![]() | 74ACT7623 | 74ACT7623 HAR SOP | 74ACT7623.pdf | |
![]() | MAX638BCPA | MAX638BCPA MAXIM DIP-8 | MAX638BCPA.pdf | |
![]() | 1945135 | 1945135 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1945135.pdf | |
![]() | 2SC4116TE85L(T5LSONY | 2SC4116TE85L(T5LSONY TOSHIBA SOT23 | 2SC4116TE85L(T5LSONY.pdf |