창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2341I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2341I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2341I | |
| 관련 링크 | TLV2, TLV2341I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 228CKE6R3M | 2200µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 195.9 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 228CKE6R3M.pdf | |
![]() | ERJ-S14F3161U | RES SMD 3.16K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F3161U.pdf | |
![]() | TNPW25121K43BETG | RES SMD 1.43K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25121K43BETG.pdf | |
![]() | DS2762AE+025 | DS2762AE+025 DALLAS TSSOP-16 | DS2762AE+025.pdf | |
![]() | MAX6308UK00D4+T | MAX6308UK00D4+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6308UK00D4+T.pdf | |
![]() | K4J55323QF | K4J55323QF SAMSUNG BGA | K4J55323QF.pdf | |
![]() | MC100102DC | MC100102DC FSC DIP-24 | MC100102DC.pdf | |
![]() | BSN14-M | BSN14-M Panduit SMD or Through Hole | BSN14-M.pdf | |
![]() | PA08A/883 | PA08A/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | PA08A/883.pdf | |
![]() | SM5840AS-ET | SM5840AS-ET NPC SOP | SM5840AS-ET.pdf | |
![]() | XPC755CPX400LER2 | XPC755CPX400LER2 FREESCALE BGA | XPC755CPX400LER2.pdf | |
![]() | TT32N1200KOC | TT32N1200KOC EUPEC SMD or Through Hole | TT32N1200KOC.pdf |