창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2324I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2324I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2324I | |
관련 링크 | TLV2, TLV2324I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLG0402Q1N7CT000 | 1.7nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 600 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q1N7CT000.pdf | |
![]() | TLP155E(TPL,E) | 600mA Gate Driver Optical Coupling 3750Vrms 1 Channel 6-SO, 5 Lead | TLP155E(TPL,E).pdf | |
![]() | RE0805DRE0747KL | RES SMD 47K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RE0805DRE0747KL.pdf | |
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![]() | CR1/16S-2052-FV-PBF | CR1/16S-2052-FV-PBF HDKCHINA SMD or Through Hole | CR1/16S-2052-FV-PBF.pdf | |
![]() | 1MBI150NH060 | 1MBI150NH060 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI150NH060.pdf | |
![]() | MCP608-I/ST | MCP608-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP608-I/ST.pdf | |
![]() | MMUN2231LT1 | MMUN2231LT1 ON SMD or Through Hole | MMUN2231LT1.pdf | |
![]() | HD64F36064GFP | HD64F36064GFP Micrel O805 | HD64F36064GFP.pdf |