창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2322IP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2322IP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2322IP | |
| 관련 링크 | TLV23, TLV2322IP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M7513 | FUSE 2000A 1250V 4SBKN/105 AR | 170M7513.pdf | |
![]() | RG1608N-2492-B-T5 | RES SMD 24.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-2492-B-T5.pdf | |
![]() | 766163682GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 6.8K OHM 16SOIC | 766163682GPTR13.pdf | |
![]() | RT2202B7TR13 | RES NTWRK 16 RES 33 OHM 32LBGA | RT2202B7TR13.pdf | |
![]() | CMF5541K200BER6 | RES 41.2K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5541K200BER6.pdf | |
![]() | RD6.8M-T1B (6.8V) | RD6.8M-T1B (6.8V) NECB SOT23 | RD6.8M-T1B (6.8V).pdf | |
![]() | TFK9339 | TFK9339 ORIGINAL SOP | TFK9339.pdf | |
![]() | M74LS273P | M74LS273P MIT DIP-20P | M74LS273P.pdf | |
![]() | NTC-T156M2.5TRJF | NTC-T156M2.5TRJF NIC SMD or Through Hole | NTC-T156M2.5TRJF.pdf | |
![]() | CRCW20103R92FKTA | CRCW20103R92FKTA VISHAY SMD or Through Hole | CRCW20103R92FKTA.pdf | |
![]() | G269C | G269C Gainta SMD or Through Hole | G269C.pdf | |
![]() | BA7807 | BA7807 ROHM DIPSOP | BA7807.pdf |