- TLV2264AMJB
- 제조업체 부품 번호
- TLV2264AMJB
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- TLV2264AMJB TI SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TLV2264AMJB 가격 및 조달
가능 수량
87050 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TLV2264AMJB 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TLV2264AMJB 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TLV2264AMJB가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TLV2264AMJB 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TLV2264AMJB 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2264AMJB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2264AMJB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2264AMJB | |
| 관련 링크 | TLV226, TLV2264AMJB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TLV2264AMJB 의 관련 제품
| 6.3YXJ15000M16X35.5 | 15000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | 6.3YXJ15000M16X35.5.pdf | |
| HFZ272MBFEJGKR | 2700pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.984" Dia(25.00mm) | HFZ272MBFEJGKR.pdf | |
 | 0498125.MXM6 | FUSE MIDI 125A W M6 HOLES | 0498125.MXM6.pdf | |
 | T92S7D14-24 | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 24VDC Coil Through Hole | T92S7D14-24.pdf | |
| R192E | R192E AD SOP-8P | R192E.pdf | |
| CP2528 | CP2528 Chiphome QFN-32 | CP2528.pdf | |
| RSE-32.768-6PF-C-T-NPB | RSE-32.768-6PF-C-T-NPB ORIGINAL SMD | RSE-32.768-6PF-C-T-NPB.pdf | |
| FDFSR06-1 | FDFSR06-1 ORIGINAL SOP28 | FDFSR06-1.pdf | |
| XL3640 | XL3640 XL SOT23-5 | XL3640.pdf | |
| 74AC159PC | 74AC159PC ORIGINAL DIP | 74AC159PC.pdf | |
| LZ-24HM-521 | LZ-24HM-521 ORIGINAL SMD or Through Hole | LZ-24HM-521.pdf | |
| K6F8016R6D-FF70 | K6F8016R6D-FF70 SAMSUNG FBGA | K6F8016R6D-FF70.pdf |